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平麵CT電路板檢測CT用於檢測和分析板狀結構器件內部質量與結構情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像,實現對板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設計。 該產品技術已獲得國家發明。
平麵CT專業用於檢測和分析板狀結構器件內部質量與結構情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像,實現對板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設計。
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