X射線晶體定向儀利X射線衍射原理,精密快速地測定天然和人造單晶(壓電晶體、光學晶體、激光晶體、半導體晶體)的切割角度，與切割機配備可用於上述晶體的定向切割，是精密加工製造晶體器件*的儀器。該儀器廣泛應用於晶體材料的研究、加工、製造行業。
　　
　　X射線晶體定向儀測量精度±30″，顯示方式為數字式，zui小讀數為10″。
　　
　　X射線晶體定向儀改進測角儀結構，增加了承重軌道，X光管管套，支架體，樣品台升高，可測量1~30公斤，2~8英寸直徑的樣品。角度顯示：數字方式，測量精度±30″。
　　
　　X射線晶體定向儀產品特點
　　
　　操作簡便，數字顯示角度，容易觀察。顯示器可在任一位置調零，便於顯示晶片角度偏差值。雙測角儀可同時工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器，提高了檢測精度。X光管與高壓電纜一體化，增加高壓可靠性，探測器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板，提高了測角精度與速度。
　　
　　使用條件
　　
　　◆環境溫度：2℃～30℃；
　　
　　◆相對濕度：不大於70%；
　　
　　◆供電線路中不得有電焊機，高頻爐等設備引起的高頻和電弧幹擾；
　　
　　◆電源：單向交流220V，50Hz，電源電壓波動不大於10%，電源容量不低於0.5kVA，有良好的接地裝置，接地電阻不大於4Ω。
　　
　　X射線晶體定向儀可配不同樣品台：
　　
　　◆TA型樣品台
　　
　　按圓棒狀晶體所設計，樣品台帶有承重軌道，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸）晶棒，在樣品台上加有真空吸氣裝置。該型號測角儀可測量棒狀晶體的參考麵，也可測量片狀晶片的表麵。
　　
　　◆TB型樣品台
　　
　　按圓棒狀晶體所設計，樣品台帶有承重軌道，並加有V型支承導軌，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸），長度為500mm的晶棒，在樣品台上加有真空吸氣裝置，該型號測角儀可測量棒狀晶體的端麵，也可測量片狀晶片的表麵。
　　
　　◆TC型樣品台
　　
　　主要用於矽及藍寶石等單晶片的外圓參考麵的檢測，吸氣盤上接收X射線的位置采用開放式設計，克服了吸氣盤遮擋X射線和定位不準的問題，滿足不同規格晶片參考邊的檢測。樣品台的吸氣泵可把2~8英寸的晶片吸住，使檢測更加準確。
　　
　　◆TD型樣品台
　　
　　主要用於矽和藍寶石等晶片的多點測量，晶片可在樣品台上手動旋轉，如0°、90°、180°、270°等，可滿足客戶對晶片的特殊測量需求。