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鑄件 X 射線檢測係統是集成射線發生、探測成像、機械傳動與安全防護的工業無損檢測設備，核心由X 射線發生係統、探測成像係統、機械傳動係統、防護與控製係統四大模塊構成，各模塊協同工作實現鑄件內部缺陷的精準檢測，具體結構如下：
X 射線發生係統
作為設備核心動力源，負責產生穿透鑄件的高能 X 射線，主要包含 X 射線管和高壓發生器。X 射線管分密封式與開放式，密封式適配常規檢測，開放式可更換鎢靶、鉬靶等適配不同材質鑄件；管體配備油冷或水冷係統，避免工作時過熱損壞。高壓發生器提供 10kV - 450kV 穩定高壓電流，精準控製 X 射線能量與強度，滿足不同厚度、密度鑄件的穿透需求，確保缺陷區域與基體的射線衰減差異明顯。
探測成像係統
承擔射線信號轉換與圖像生成功能，主流為數字化成像組件，包括探測器、圖像采集卡和處理軟件。探測器以平板探測器（DR）為主，可將穿透鑄件的 X 射線直接轉換為數字電信號，分辨率達微米級，成像速度快且畫質清晰；部分高端係統配備線陣探測器，適配 CT 斷層掃描需求。圖像采集卡與軟件負責信號處理，實現圖像實時顯示、放大、存儲，部分還集成 AI 算法，可自動標記缺陷。傳統膠片成像係統則由膠片、暗盒組成，成本低但效率低，僅用於基礎檢測。
更新時間：2025-12-02
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