一、工業製造領域

• 缺陷檢測：在汽車製造中，可檢測鑄件、鍛件、塑料件等內部的氣孔、裂紋、夾雜等缺陷，精度可達微米級；在航空航天領域，能定量分析渦輪葉片、發動機單晶葉片等關鍵零部件內部缺陷的大小、位向，並檢測微裂隙的動態演變過程，為優化生產工藝提供數據支持。
• 尺寸測量與逆向工程：可對內部結構複雜的樣品進行高精度三維尺寸測量，誤差小於5μm；同時，通過CT圖像生成CAD模型，輔助產品仿製或改良設計，縮短研發周期。
• 裝配驗證與數模對比：無需拆卸即可觀察產品內部裝配關係，驗證裝配間隙、公差是否符合設計要求；將CT數據與CAD模型擬合，以顏色編碼直觀顯示偏差，快速定位設計缺陷。

二、材料科學領域

• 孔隙率與均勻性分析：統計合金、複合材料、混凝土等材料的孔隙率、孔隙分布及連通性，評估材料性能；分析材料內部密度分布，識別成分偏析或製備缺陷。
• 原位觀察與建模模擬：結合環境控製裝置，觀察材料在不同載荷、溫度下的變形及破壞過程，為結構優化提供數據支持；基於CT數據構建三維模型，模擬材料力學性能，減少物理試驗成本。

三、地質與考古領域

• 岩芯地質分析：分析岩石內部孔隙結構，評估油藏儲層特性，指導油田開發；識別岩石裂縫網絡，優化水力壓裂設計。
• 文物數字化保護：對青銅器、陶瓷等文物進行CT掃描，揭示鑄造缺陷、修複痕跡及胎體結構，為保護方案提供依據；結合3D打印技術，複原破損文物的原始形態。