X射線晶體分析儀能夠提供穩定的X射線光源,特點是利用可控矽和集成電路自動控製係統進行調流調壓,從而獲得一個強而穩定的射線光源.該機射線發生器功率大,整機穩定性高,操作簡單,可靠性強,防護完善,可與各種射線照相機一起構成X射線晶體分析儀,或用於其他用途的X射線光源。廣泛用於冶金、機械,電子、化工、地質、能源等科研、企業、大專院校。

　　

　　X射線晶體分析儀主要用於研究物質內部微觀結構。如：單晶定向、檢驗缺陷、物質定性、測定點陣參數、測定殘餘應力等。

　　

　　X射線晶體分析儀主要特點：

　　

　　1.冷卻裝置：自帶製冷係統，無需外接水循環，並自動控製水溫及顯示X光管溫度。

　　

　　2.外射線計量不大於2.5μSv/h

　　

　　3.X光管：額定功率2KW(銅靶)

　　

　　4.定時：單片機自動定時，定時時間任意選擇。

　　

　　X射線晶體分析儀技術指標及配置

　　

　　X射線晶體分析儀zui大管壓：60kV，zui大管流：60mA；陶瓷X光管zui大功率：2.2kW（Cu靶），zui大管壓：60kV，zui大管流：55mA，測角儀掃描方式有θ/θ和θ/2θ兩種，多功能樣品台、X’Celerator超能探測器、升溫附件和小角散射附件